锡基焊料是***常用的激光焊锡材料，具有良好的润湿性和导电性，适用于电子元器件焊接。
Sn-Pb（锡铅焊料）
传统焊料，如 Sn63/Pb37（共晶焊料，熔点183℃）
焊接性能好，但含铅，不符合RoHS环保要求，逐渐被淘汰
仍用于某些高可靠性军工、航空航天领域
无铅焊料（RoHS Compliant）
Sn-Ag-Cu（SAC系列）：如 SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），熔点217-220℃，机械强度高，适用于高可靠性焊接
Sn-Cu（Sn99.3/Cu0.7）：低成本无铅焊料，熔点227℃，适用于普通电子焊接
Sn-Ag（Sn96.5/Ag3.5）：熔点221℃，润湿性好，但成本较高
Sn-Bi（Sn42/Bi58）：低温焊料（熔点138℃），适用于热敏感元件，但脆性较大
适用于热敏感元件（如LED、柔性电路、塑料封装器件）的焊接，避免高温损伤。
Sn-In（锡铟焊料）
Sn52/In48（熔点118℃），用于高精度光学器件、MEMS传感器
润湿性好，但铟（In）成本高，机械强度较低
Sn-Bi（锡铋焊料）
Sn42/Bi58（熔点138℃），用于LED、PCB返修
脆性较大，需避免机械冲击
Sn-Bi-Ag（锡铋银焊料）
如 Sn57/Bi41/Ag2，改善Sn-Bi的机械性能，提高抗疲劳性
用于汽车电子、航空航天、医疗设备等对焊接强度、耐热性要求高的场景。
Sn-Ag（Sn96.5/Ag3.5）
高机械强度，耐高温，适用于汽车电子
Au-Sn（金锡焊料，Au80/Sn20）
熔点280℃，用于高功率半导体、激光器封装
导热性好，但成本极高
Sn-Sb（锡锑焊料，Sn95/Sb5）
耐高温（熔点232-240℃），适用于高温环境应用
含助焊剂芯焊丝（Flux-Cored Wire）
焊丝内含助焊剂，激光加热时自动释放，减少氧化，提高焊接质量
适用于自动化激光焊锡设备
纳米银焊膏（Nano-Silver Paste）
低温烧结（200-250℃），形成高导热、高导电连接
用于功率电子、半导体封装
焊接温度：热敏感元件选低温焊料（如Sn-Bi、Sn-In），高温环境选高熔点焊料（如Au-Sn）。
机械性能：高应力环境选高可靠性焊料（如SAC305、Sn-Ag）。
环保要求：无铅焊料（SAC、Sn-Cu）符合RoHS标准。
成本考虑：普通电子可用Sn-Cu，高端应用可选Au-Sn或纳米银。
激光焊锡可用的焊料种类丰富，从传统Sn-Pb到无铅SAC、低温Sn-Bi、高可靠Au-Sn等，各有特点。选择合适的焊料需综合考虑 焊接温度、机械强度、环保要求和成本，以确保焊接质量和产品可靠性。
